金年会·(中国)金字招牌,信誉至上

职责描述：

1、参与新开品的报价，负责加工设备选型和加工工时的预估；

2、负责新产品的工艺开发，包括工艺规程、刀具选型和非标刀具设计、夹具设计与制造、数控编程等，以及与产品相关的其它辅助性技术资料；

3、新产品开发过程的跟踪与质量改善、效率提升；

4、每日异常品的处理，根据需要编制返修方案；

5、批量产品的工艺优化，通过优化工艺路线、设备、刀具、数控程序与切削参数、工装夹具等技术手段改善产品质量和提高加工效率；

6、承担一定的技术性研究课题，提升公司整体的技术应用水平。

任职要求：

1、大专及以上学历，机械制造及其自动化专业；

2、至少3年以上航空、航天或半导体产品工艺开发经验，熟悉相关开发要求与体系流程；

3、精通铣削加工工艺，有多年从事三轴、四轴、五轴产品工艺开发经验，熟悉各类铣削设备（偏向铣削类工程师招聘）；

4、精通车削加工工艺，有多年从事卧式、立式、四轴车铣复合以及五轴车铣复合产品工艺开发经验，熟悉各类车削设备（偏向车削类工程师招聘）；

5、熟悉各类数控加工系统，包括三菱、发那科、西门子、海德汉等；

6、熟练使用UG、EDGECAM等软件编制车削和铣削数控加工程序；

7、熟悉铝合金、不锈钢、钛合金、高温合金等材料的加工特性，选择合适的加工刀具和切削参数；

8、根据产品加工特征，设计非标夹具并确认夹具制造精度能否满足产品加工需求；

9、熟悉磨削、滚压、抛光、线切割、电火花等加工工艺；

10、了解热处理和表面处理等特种加工工艺；

11、工作积极主动，具有较强的沟通能力和团队合作意识；

12、具有持续探索与学习的能力，不断完善自我，追求卓越。